10-17
2012
龙芯3b 1500流片成功
龙芯3b 1500流片成功，目前正在研发中心进行功能及性能测试。处理器采用32纳米工艺，硅片面积182.5mm2。支持1.15v-1.3v变压，动态变频。实测核心频率1.3ghz - 1.5ghz，ht总线频率1600mhz，ddr3总线频率600mhz以上。
龙芯3b 1500集成8核向量处理器，峰值运算能力可达192gflops，功耗约为40-80w。每核配置两级私有256kb 缓存，所有核心共享片上三级缓存，总容量达8mb。支持双处理器通过ht总线直连构成16核cc-numa系统。
龙芯3b 1500处理器结构及封装引脚基本兼容龙芯3b 1000。龙芯3a/3b使用的内核、操作系统及上层应用可支持龙芯3b 1500。
目前，龙芯3b 1500的性能还在进一步调优过程中，初步的测试结果表明，对于内核应用及各种测试集，处理器性能相比龙芯3a有大幅提升。龙芯3b 1500流片成功，标志着核高基支持任务的技术指标全面完成。
